财联社资讯获悉，台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。与此同时，台积电也进一步对设备厂商追加订单，已有多家先进封装设备厂陆续接获台积电通知，必须全力支援其扩大先进封装产能。业内预期，台积电对CoWoS相关设备厂商追加的订单，将从明年上半年开始装机并进入试产，明年下半年开始投入产能。

台积电总裁魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

一、CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS技术能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。

总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

二、AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。

万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。

三、相关上市公司：芯源微、同兴达、甬矽电子

芯源微生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。公司后道先进封装设备目前已作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）有合作。

甬矽电子先进封装产品占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。